不鏽鋼薄板蝕刻加工一站式服務
不鏽鋼薄板蝕刻核心加工優勢
在高階精密電子、半導體製造領域，蝕刻工藝精度直接決定零件尺寸精度、外觀良率與製程穩定性。腐刻精密專業承接精密不鏽鋼薄板化學蝕刻加工，搭配SUS304、SUS301、SUS430、SUS43F低應力薄板原料，無機械衝擊、無熱變形，適用各類微型微結構零件批量生產。
整套蝕刻工藝具備四大核心加工優勢：
極低加工應力，成品平整度高
化學蝕刻屬無接觸式減材加工，無刀具擠壓、無雷射熱輸入，搭配TA/SR應力消除、FG晶粒細化不鏽鋼薄板加工，成品幾乎無翹曲、拱起、扭曲問題；半蝕刻、階梯蝕刻後依舊維持基準平面度，後續蒸鍍、印刷、組裝對位零偏差。
優異抗疲勞，保留基材原有機械性能
蝕刻全程常溫化學腐蝕，不改變不鏽鋼原始金相、硬度與彈性；SUS301高彈彈片、微型彈簧蝕刻後抗疲勞性能不衰退，反覆壓合使用不易斷裂，大幅延長零件使用壽命。
蝕刻斷面細緻光滑，減少後續拋光工序
透過藥水配比與顯影蝕刻參數精控，側壁平直光滑、無毛刺、無崩邊、無熔渣；FG細晶粒板材蝕刻後表面無粗糙晶界紋路，多數產品可省去電解拋光二次加工，節省製造成本與交期。
高硬度薄板亦可實現微細複雜圖形
針對0.02mm超薄高硬度調質不鏽鋼，可一次成型高密度微孔、細狹縫、尖角、網格、階梯半蝕刻結構，加工過程不會出現斷片、缺角，滿足超微細精密零件設計需求。
專業蝕刻特殊工藝技術
依托成熟光化學蝕刻流程，搭配專屬不鏽鋼蝕刻藥液與均勻噴淋設備，完整流程：板材整平→超音波清洗→壓膜→曝光顯影→精密蝕刻→去膜→清洗防鏽。
1. 雙面同步蝕刻技術：正反側蝕刻速率均衡，側蝕量可控，尺寸公差穩定；
2. 分段階梯半蝕刻：精準控制蝕刻深度，實現局部減薄、凹凸台階結構，不貫穿板材；
3. 低應力蝕刻配方：針對304H-TA、301EH高彈薄板定製緩蝕藥水，避免過蝕、變色、材料脆化；
4. 批量均一化生產：全自動連線噴淋，整批零件蝕刻深度、外觀一致性高，消除人工加工誤差。
不鏽鋼薄板蝕刻主流精密加工應用
適用日本全系列精密不鏽鋼薄板，廣泛服務半導體、SMT、光電顯示、精密五金產業：
1. SMT印刷鋼板、金屬錫膏遮罩：微孔開孔均勻光滑，提升錫膏轉移效率，減少印刷錫珠、橋接不良；
2. OLED蒸鍍金屬遮罩、光學狹縫片、光柵網片：微細柵縫無變形，保障蒸鍍成像精度；
3. 半導體測試治具、晶圓承載定位片、精密篩網：低變形、無金屬碎屑，提升封裝測試良率；
4. 精密不鏽鋼墊片、間隙片、彈性接觸彈片、微型彈簧：超薄多規格客製異形外形，厚度公差匹配進口薄板標準；
5. 各類微型金屬零件、導電片、屏蔽片：適合小批量打樣至大批量量產。
穩定板厚公差與均勻材料組織優化蝕刻良率
我們採用原廠TA/FG處理精密不鏽鋼卷料，板厚公差嚴格控制在±2%T以內，板材內部晶粒細緻分佈均勻，蝕刻時各區域腐蝕速率一致，不會出現局部過蝕、圖形偏移。
相較普通國產鋼板，低殘留應力原料搭配專業蝕刻工藝，可大幅降低批量報廢率，適合高精度、高可靠度的高階產品開發與量產。
一站式材料供應+蝕刻加工完整技術支援
從日本不鏽鋼薄板原料分條、裁片，到光化學蝕刻、電解拋光、超音波清洗、防鏽包裝一站式配套。
研發階段可提供材料選型、蝕刻工藝評估、圖形設計優化建議，協助客戶在產品開發前期解決變形、尺寸超差、側蝕過大等常見問題。
專業不鏽鋼薄板精密蝕刻，不只是零件加工，更是穩定製程與高品質成品的保障。