HCPM
Vertical integration, precision innovation
材質:SUS316系列 厚度:1.5mm 尺寸:55x100mm 製程:蝕刻.真空擴散焊
材質:SUS441系列 厚度:2.0mm 尺寸:90x210mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:SUS316系列 厚度:1.5mm 尺寸:90x107mm 製程:蝕刻.硬焊.噴砂
材質:SUS316系列 厚度:1.3mm 尺寸:90x90mm 製程:蝕刻.硬焊.噴砂
材質:SUS304系列 厚度:2.5mm 尺寸:80x150mm 製程:蝕刻.硬焊.拋光
材質:SUS310系列 厚度:1.4mm 尺寸:53x100mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:SUS301系列 厚度:2.0mm 尺寸:75x170mm 製程:蝕刻.擴散焊
材質:SUS316系列 厚度:2.0mm 尺寸:225x225mm 製程:蝕刻.硬焊.噴砂
耐高溫多層TRAY盤又稱石英晶體/晶片承載盤或是IC晶片托盤(LED Tray),石英晶體諧振器(Crystals)、石英晶體振盪器(Crystal Oscillators),,是一種用於運送、加工和儲存晶圓的容器。
除了可以防止晶圓在運送和處理過程中受到振動和衝擊,還需要具有防靜電以及要能承受高溫的狀態,因此選擇良好不鏽鋼材質與優秀的蝕刻與焊接技術,才能設計製作優良的晶圓承載盤產品。
材質:SUS300系列 厚度:1.2mm 尺寸:60x105mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:SUS300系列 厚度:1.3mm 尺寸:81x120mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:S30408系列 厚度:2.0mm 尺寸:150x350mm 製程:蝕刻.真空擴散焊
材質:Ta1系列 厚度:1.50mm 尺寸:135x135mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:SUS400系列 厚度:0.78mm 尺寸:53x80mm 製程:蝕刻.真空焊.拋光
材質:SUS400系列 厚度:1.2mm 尺寸:90x110mm 製程:蝕刻.硬焊
材質:SUS400系列 厚度:1.3mm 尺寸:90x100mm 製程:蝕刻.硬焊.拋光