ステンレス薄板のエッチング加工に関するワンストップサービス
ステンレス薄板のエッチング加工における主な利点
ハイエンドの精密電子機器や半導体製造の分野において、エッチングプロセスの精度は、部品の寸法精度、外観歩留まり、およびプロセスの安定性を直接左右します。腐刻精密は、精密ステンレス薄板の化学エッチング加工を専門に請け負っており、SUS304、SUS301、SUS430、SUS43Fなどの低応力薄板素材を使用することで、機械的衝撃や熱変形がなく、各種微細構造部品の量産に適しています。
このエッチングプロセス全体には、4つの主要な加工上の利点があります：
加工応力が極めて低く、完成品の平坦度が高い
化学エッチング非接触式の減材加工であり、切削工具による圧迫やレーザーによる熱入力がなく、TA/SRによる応力除去およびFGによる結晶粒微細化を組み合わせたステンレス薄板加工により、完成品には反り、盛り上がり、ねじれなどの問題がほぼ発生しません。半エッチングや階段状エッチング後も基準平面度を維持し、その後の蒸着、印刷、組立における位置合わせの誤差はゼロです。
優れた耐疲労性を発揮し、母材本来の機械的特性を維持する
エッチング工程は全工程を通じて常温での化学腐食であり、ステンレス鋼の本来の組織、硬度、弾性を変化させません。SUS301製の高弾性シートや微小スプリングは、エッチング後も疲労強度が低下せず、繰り返し圧着しても破損しにくいため、部品の耐用年数を大幅に延長します。
エッチング断面がきめ細かく滑らかであるため、その後の研磨工程を削減できる
薬液の配合比率および現像・エッチングのパラメータを精密に制御することで、側壁は直線的で滑らかであり、バリ、エッジの欠け、スラグが発生しません。FG微細結晶粒板材は、エッチング後の表面に粗い結晶粒界の模様が見られず、多くの製品において電解研磨といった二次加工を省略できるため、製造コストと納期を削減できます。
高硬度の薄板でも、微細で複雑な図形を形成することが可能である
厚さ0.02mmの超薄型・高硬度調質ステンレス鋼に対し、高密度の微細孔、細いスリット、鋭角、格子、階段状の半エッチング構造を一度の成形で形成することが可能です。加工工程において破片の発生や角の欠けが生じず、超微細精密部品の設計要件を満たします。
特殊エッチングの専門技術
確立された光化学エッチングプロセスを基盤とし、専用のステンレス用エッチング液と均一なスプレー装置を組み合わせた、以下の完全なプロセス：板材の平坦化→超音波洗浄→レジスト塗布→露光・現像→精密エッチング→レジスト剥離→洗浄・防錆処理。
1. 両面同時エッチング技術：表裏のエッチング速度が均一で、側面のエッチング量が制御可能であり、寸法公差が安定している；
2. 段階的な半エッチング：エッチング深さを精密に制御し、板材を貫通させることなく、局所的な薄肉化や凹凸のある階段状構造を実現する；
3. 低応力エッチング処方：304H-TA、301EHの高弾性薄板向けに、過エッチング、変色、材料の脆化を防ぐためのエッチング液をカスタマイズしました。
4. バッチ処理による均一な生産：全自動の連続スプレー処理により、ロット全体の部品のエッチング深さや外観の一貫性が高く、手作業による加工誤差を排除します。
ステンレス薄板のエッチングにおける主要な精密加工用途
日本の全シリーズの精密ステンレス薄板に対応し、半導体、SMT、光電子ディスプレイ、精密金属部品産業など幅広い分野にサービスを提供しています：
1. SMT用印刷ステンシル、金属製ソルダーペーストマスク：微細な開口部が均一かつ滑らかで、ソルダーペーストの転写効率を向上させ、印刷時のソルダービーズやブリッジによる不良を低減します。
2. OLED用メタルマスク、光学スリット、回折格子：微細なスリットに変形がなく、蒸着時の画像精度を保証します。
3. 半導体テスト治具、ウェハーキャリア、精密スクリーン：変形が少なく、金属粉が発生しないため、パッケージングおよびテストの歩留まりを向上させます。
4. 精密ステンレス製ガスケット、スペーサー、弾性接触バネ、マイクロスプリング：超薄型で多規格の特注異形形状。厚さの公差は輸入薄板の規格に準拠しています。
5. 各種微細金属部品、導電シート、シールドシート：小ロットの試作から大量生産まで対応可能です。
板厚の公差を安定させ、材料組織を均一化することで、エッチングの歩留まりを最適化する
当社は純正のTA/FG処理を施した精密ステンレス鋼コイルを採用しており、板厚の公差は±2%T以内に厳格に管理されています。板材内部の結晶粒は細かく、均一に分布しているため、エッチング時の各領域における腐食速度が均一であり、局所的な過腐食やパターンのずれが生じることはありません。
一般的な国産鋼板と比較して、残留応力の少ない原料と専門的なエッチング加工を組み合わせることで、ロットごとの不良率を大幅に低減でき、高精度・高信頼性が求められるハイエンド製品の開発および量産に適しています。
材料のワンストップ供給＋エッチング加工に関する包括的な技術サポート
日本産のステンレス鋼板原料のスリッティング、裁断から、光化学エッチング、電解研磨、超音波洗浄、防錆包装に至るまで、ワンストップで対応いたします。
研究開発段階において、材料選定、エッチングプロセスの評価、パターン設計の最適化に関する提案を行い、製品開発の初期段階で、変形、寸法公差超過、過度なサイドエッチングといった一般的な問題を解決できるようお客様を支援いたします。
専門ステンレス薄板の精密エッチング、単なる部品加工にとどまらず、安定した製造プロセスと高品質な完成品を保証するものです。