HCPM

腐刻精密

Vacuum Brazing Substrate

Vertical Integration, Precision Innovation

PCHE 微通道換熱片

Introduction

材質:SUS316系列
厚度:1.5mm
尺寸:55x100mm
製程:蝕刻.真空擴散焊

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不鏽鋼極板加工

Introduction

材質:SUS441系列
Thickness: 2.0 mm
尺寸:90x210mm
製程:蝕刻.硬焊

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不鏽鋼流道板

Introduction

材質:SUS316系列
厚度:1.5mm
尺寸:90x107mm
製程:蝕刻.硬焊.噴砂

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不鏽鋼石英元件承載具

Introduction

材質:SUS316系列
厚度:1.3mm
尺寸:90x90mm
製程:蝕刻.硬焊.噴砂

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不鏽鋼石英元件晶片承載盤 (Copy)

Introduction

材質:SUS304系列
厚度:2.5mm
尺寸:80x150mm
製程:蝕刻.硬焊.拋光

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不鏽鋼鍍模夾具蚀刻焊接

Introduction

材質:SUS310系列
厚度:1.4mm
尺寸:53x100mm
製程:蝕刻.硬焊

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不鏽鋼鏡頭模組載盤

Introduction

材質:SUS301系列
Thickness: 2.0 mm
尺寸:75x170mm
製程:蝕刻.擴散焊

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不鏽鋼雙極板

Introduction

材質:SUS316系列
Thickness: 2.0 mm
尺寸:225x225mm
製程:蝕刻.硬焊.噴砂

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不鏽鋼電子零組件微調盤

Introduction

耐高溫多層TRAY盤又稱石英晶體/晶片承載盤或是IC晶片托盤(LED Tray),石英晶體諧振器(Crystals)、石英晶體振盪器(Crystal Oscillators),,是一種用於運送、加工和儲存晶圓的容器。

Features

除了可以防止晶圓在運送和處理過程中受到振動和衝擊,還需要具有防靜電以及要能承受高溫的狀態,因此選擇良好不鏽鋼材質與優秀的蝕刻與焊接技術,才能設計製作優良的晶圓承載盤產品。

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不鏽鋼電子零組件鍍膜轉換板

Introduction

材質:SUS300系列
厚度:1.2mm
尺寸:60x105mm
製程:蝕刻.硬焊

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微通道換熱器 組件

Introduction

材質:SUS300系列
厚度:1.3mm
尺寸:81x120mm
製程:蝕刻.硬焊

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微通道

微通道換熱板

Introduction

材質:S30408系列
Thickness: 2.0 mm
尺寸:150x350mm
製程:蝕刻.真空擴散焊

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流道

Introduction

材質:Ta1系列
厚度:1.50mm
尺寸:135x135mm
製程:蝕刻.硬焊

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磁性不鏽鋼承載盤

Introduction

材質:SUS400系列
厚度:0.78mm
尺寸:53x80mm
製程:蝕刻.真空焊.拋光

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磁性不鏽鋼石英元件晶片承載盤

Introduction

材質:SUS400系列
厚度:1.2mm
尺寸:90x110mm
製程:蝕刻.硬焊

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磁性不鏽鋼石英元件晶片承載盤

Introduction

材質:SUS400系列
厚度:1.3mm
尺寸:90x100mm
製程:蝕刻.硬焊.拋光

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