如同半導體元件製造的微影製程（photolithography），金屬蝕刻製程也需要使用（鹵化銀）底片來當作遮罩（光罩），利用UV曝光到光阻上做影像轉移。被底片遮蔽的光阻，因為沒有受到UV曝光， 因此會被後續的顯影製程清洗掉。光阻被顯影而裸露的不鏽鋼，因為失去光阻的保護，會被蝕刻液腐蝕，而完成蝕刻加工程序。

金屬蝕刻稱為光化學加工（PCM）、光化學銑削或光蝕刻。精密金屬蝕刻製程使用微影技術（photolithography），讓附著在金屬表面上的光阻，經過UV曝光並顯影掉被光罩阻擋未曝光的部分，留下未受保護的蝕刻區域。 接下來，使用蝕刻液與未受保護的金屬發生氧化還原反應，透過不斷腐蝕，直到工件尺寸達到公差之內。完成蝕刻的金屬板，再進行清洗、去光阻、烘乾，最終得以製造出薄鈑金零件。